Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11DSC+

В наличии

Материнская плата Supermicro X11DSC+ (MBD-X11DSC+) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11DSC+

Supermicro X11DSC+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 16.9" x 11" (42.93cm x 27.94cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DSC+. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 16.9" x 11" (42.93cm x 27.94cm)
  • Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
  • Количество ядер: до 28 ядра
  • Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
  • Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 5 (4-pin)
  • Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, ACPI / ACPM Управление питанием
  • Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
  • Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
  • Функции BIOS: ACPI 6.0
  • Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
  • Последовательный порт: 1 COM
  • Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
  • Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DSC+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SSG-2029P-E1CR48H, Supermicro SSG-2029P-E1CR48L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-HGX2. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11DSC+ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.

Технические характеристики MBD-X11DSC+

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA D-Sub Разъём порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SATA
Intel® C621 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
Поддержка DOM
2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
Последовательный порт
1 COM
Сетевые порты LAN
2 Flexible LAN расширение через SIOM модуль
Слоты PCIe
2 PCIe 3.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16 для Add-On-Модуль (AOM)
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Intel® C621

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11DSC+
Бренд
Supermicro
Габариты
16.9" x 11" (42.93cm x 27.94cm)
Модель
X11DSC+
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
24 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
Скорость памяти
2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
RoHS; Корпус вскрытие разъём; Корпус вскрытие контроль
Индикаторы
UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
Контроль вентиляторов
5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Состояние мониторинг для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль напряжений
VBAT, Поддерживается система управление утилита, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 5 (4-pin)

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы
*2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Процессоры и сокет
2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
32MB AMI SPI Flash ROM
Управление электропитанием
Включение питания режим для AC питание восстановление, ACPI / ACPM Управление питанием
Функции BIOS
ACPI 6.0

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Температура хранения
-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе