Артикул: MBD-X11DSC+
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DSC+ (MBD-X11DSC+) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DSC+
Supermicro X11DSC+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.9" x 11" (42.93cm x 27.94cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DSC+. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.9" x 11" (42.93cm x 27.94cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
- Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 5 (4-pin)
- Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, ACPI / ACPM Управление питанием
- Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Функции BIOS: ACPI 6.0
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Последовательный порт: 1 COM
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DSC+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SSG-2029P-E1CR48H, Supermicro SSG-2029P-E1CR48L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-HGX2. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X11DSC+ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X11DSC+
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Последовательный порт
- 1 COM
- Сетевые порты LAN
- 2 Flexible LAN расширение через SIOM модуль
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 3.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16 для Add-On-Модуль (AOM)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DSC+
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 16.9" x 11" (42.93cm x 27.94cm)
- Модель
- X11DSC+
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS; Корпус вскрытие разъём; Корпус вскрытие контроль
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Состояние мониторинг для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, Чипсет напряжение, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 5 (4-pin)
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 32MB AMI SPI Flash ROM
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, ACPI / ACPM Управление питанием
- Функции BIOS
- ACPI 6.0
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






