Материнская плата Supermicro X11DPU (MBD-X11DPU) специальный форм-фактор, LGA-3647, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPU

Supermicro X11DPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра / 38.5MB кэш.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPU. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра / 38.5MB кэш
• Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
• Напряжение памяти: 1.2V
• Дополнительные функции: RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, SDDC, 4x 8-pin GPU питание разъёмы
• Артикул: MBD-X11DPU
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x40 Ultra Райзер Слот
• Поддержка DOM: 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
• Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, HT, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 8 -вентилятор состояние, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Последовательный порт: 1 COM
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1029U-E1CR25M, Supermicro SYS-1029U-E1CR4. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-V. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор Ultra. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-Z+. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор Ultra. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Комплектация

В заявке на MBD-X11DPU укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.