Артикул: MBD-X11DPU-V
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPU-V (MBD-X11DPU-V) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPU-V
Supermicro X11DPU-V - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPU-V. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Поддержка DOM: 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Состояние мониторинг для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; 8 вентиляторы с тахометр мониторинг
- Артикул: MBD-X11DPU-V
- Программные средства управления: SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0; SuperDoctor 5, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, IPMICFG, IPMIView для Linux/Windows, SMCIPMITool, SSM, SUM, SPM
- Сетевые контроллеры: Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Чипсет: Intel® C621
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Дополнительные функции: RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, SDDC, 4x 8-pin GPU питание разъёмы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPU-V подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1029U-TN12RV, Supermicro SYS-1029U-TN12RV-NEBS. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-R. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор Ultra/WIO, специальный форм-фактор Ultra/WIO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-XLL. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel Xeon Scalable процессоры-SP, специальный форм-фактор Ultra. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Комплектация
Для исполнения MBD-X11DPU-V заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X11DPU-V
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 2 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 14 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 14 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порт с build питание
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Последовательный порт
- 1 COM
- Сетевые контроллеры
- Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x32 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x40 Ultra Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPU-V
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Модель
- X11DPU-V
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Ultra
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 128GB; RDIMM: 128GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, SDDC, 4x 8-pin GPU питание разъёмы
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Состояние мониторинг для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; 8 вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддерживается система управление утилита, HT, Корпус вскрытие разъём, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 8 -вентилятор состояние, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
- Контроль температуры
- Тепловой Управление для 8 Вентилятор Разъёмы
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0; SuperDoctor 5, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, IPMICFG, IPMIView для Linux/Windows, SMCIPMITool, SSM, SUM, SPM
- Тип BIOS
- 32MB AMI SPI Flash ROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе