Артикул: MBD-X11DPU-R
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPU-R (MBD-X11DPU-R) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPU-R
Supermicro X11DPU-R - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable ProcessorsDual сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддержка до 205W TDP, 2 UPI до 10.4 GT/s.
Ядра и кэш - до 28 ядра / 38.5MB кэш.
Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPU-R. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable ProcessorsDual сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддержка до 205W TDP, 2 UPI до 10.4 GT/s
- Ядра и кэш: до 28 ядра / 38.5MB кэш
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Дополнительные функции: 4x 8-pin GPU питание разъёмы, Корпус вскрытие контроль, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Узел Manager Поддержка, RoHS, RoT, SDDC
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы), 8x вентиляторы с тахометр мониторинг, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для скорость управление
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки
- Тип памяти: 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2500
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPU-R подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPU-V, Supermicro X11DPU-Z+. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-V. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор Ultra, специальный форм-фактор Ultra. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-Z+. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор Ultra, специальный форм-фактор Ultra. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X11DPU-R зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X11DPU-R
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 2 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2500 BMC
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 14 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 14 SATA3 (6Gbps) порт
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 5 USB 3.0 порты (2 задний + 2 через разъёмы + 1 Тип A)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 задний)
- Сетевые контроллеры
- Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x32 Правый Райзер Слот,1 PCI-E 3.0 x8 Правый Райзер Слот,1 PCI-E 3.0 x40 Ultra Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPU-R
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Модель
- X11DPU-R
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Ultra/WIO
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, в 24 слотов DIMM;до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM: 64GB, 128GBLRDIMM: 128GB3DS LRDIMM: 256GB
- Тип памяти
- 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- 4x 8-pin GPU питание разъёмы, Корпус вскрытие контроль, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Узел Manager Поддержка, RoHS, RoT, SDDC
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы), 8x вентиляторы с тахометр мониторинг, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для скорость управление
- Контроль напряжений
- +1.8V, +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 8 -вентилятор состояние, Корпус вскрытие разъём, HT, Поддерживается система управление утилита, VBAT
- Контроль температуры
- Тепловой Управление для 8 Вентилятор Разъёмы
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable ProcessorsDual сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддержка до 205W TDP, 2 UPI до 10.4 GT/s
- Ядра и кэш
- до 28 ядра / 38.5MB кэш
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor 5 IPMIView для Linux/Windows IPMICFG SMCIPMITool SPM SSM SUM
- Тип BIOS
- AMI 32Mb SPI Flash ROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе