Артикул: MBD-X11DPU-Z+
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPU-Z+ (MBD-X11DPU-Z+) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPU-Z+
Supermicro X11DPU-Z+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPU-Z+. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Артикул: MBD-X11DPU-Z+
- Модель: X11DPU-Z+
- Интерфейсы SATA: Intel® C621 контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; Intel® C621A контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x40 Far Правый Райзер Слот
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
- Последовательный порт: 1 COM
- Дополнительные интерфейсы: 1 порты SuperDOM
- Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPU-Z+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPU-R, Supermicro X11DPU-XLL. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-R. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор Ultra/WIO, специальный форм-фактор Ultra/WIO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-XLL. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel Xeon Scalable процессоры-SP, специальный форм-фактор Ultra. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X11DPU-Z+ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X11DPU-Z+
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Дополнительные интерфейсы
- 1 порты SuperDOM
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; Intel® C621A контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порты
- Порты USB
- 1 USB 3.2 Gen1 порты (1 через разъём)
- Последовательный порт
- 1 COM
- Сетевые контроллеры
- Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x40 Far Правый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPU-Z+
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Модель
- X11DPU-Z+
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Ultra
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 64GB, 128GB; RDIMM: 64GB, 128GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS; Корпус вскрытие разъём; Корпус вскрытие контроль; SDDC
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Состояние мониторинг для скорость управление; 8 вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, IPMI2.0, Watchdog
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе