Артикул: MBD-X11DPU-XLL
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPU-XLL (MBD-X11DPU-XLL) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPU-XLL
Supermicro X11DPU-XLL - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPU-XLL. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
- Видеовыходы: 1 VGA порты
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Модель: X11DPU-XLL
- Чипсет: Intel® C621
- Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
- Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Напряжение памяти: 1.2V
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPU-XLL подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1029UX-LL1-C16, Supermicro SYS-1029UX-LL1-S16. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-V. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор Ultra. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPU-Z+. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор Ultra. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X11DPU-XLL зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X11DPU-XLL
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Дополнительные интерфейсы
- 1 порты SuperDOM
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 14 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 14 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порты
- Последовательный порт
- 1 COM
- Сетевые контроллеры
- Сетевые подключения опции provided через Ultra Райзер
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 Center Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x40 Far Правый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPU-XLL
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)
- Модель
- X11DPU-XLL
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Ultra
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, ATX разъём питания, ACPI питание управление, SDDC, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
- Контроль напряжений
- Контроль CPU напряжения, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Поддержка до контроль Supermicro AOC temperatures от IPMI или SD 5; Тепловой Управление для 8 Вентилятор Разъёмы
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе