Материнская плата Supermicro X11DPG-SN (MBD-X11DPG-SN) специальный форм-фактор, LGA-3647, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPG-SN

Supermicro X11DPG-SN - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.2" x 19.8" (23.37cm x 50.29cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Ограничения процессорной подсистемы - *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPG-SN. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.2" x 19.8" (23.37cm x 50.29cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
• Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Дополнительные функции: UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, ACPI питание управление
• Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB, 128GB
• Чипсет: Intel® C621
• Напряжение памяти: 1.2V
• Интерфейсы SATA: Intel® C621 контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Сетевые порты LAN: 1 RJ45
• Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11DPG-SN
• Артикул: MBD-X11DPG-SN
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPG-SN подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DGO-T, Supermicro X11DPG-HGX2. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGO-T. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-HGX2. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, 10GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11DPG-SN вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.