Артикул: MBD-X11DGO-T
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DGO-T (MBD-X11DGO-T) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DGO-T
Supermicro X11DGO-T - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 22.78" x 17" (57.86cm x 43.18cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; (2933MHz в два модули DIMM на канал поддерживается on Rev 1.10 MB только); до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DGO-T. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 22.78" x 17" (57.86cm x 43.18cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; (2933MHz в два модули DIMM на канал поддерживается on Rev 1.10 MB только); до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Последовательный порт: 1 COM
- Видеовыходы: 1 VGA порты
- Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
- Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
- Индикаторы: UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов: 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Контроль напряжений: Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения, 2 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг
- Сетевые контроллеры: Два LAN с Intel® X540 10GBase-T Ethernet Контроллер
- Бренд: Supermicro
- Модель: X11DGO-T
- Артикул: MBD-X11DGO-T
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DGO-T подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-4029GP-TVRT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-HGX2. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Комплектация
Для исполнения MBD-X11DGO-T заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X11DGO-T
Идентификация
- Артикул
- MBD-X11DGO-T
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X11DGO-T
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA3 (6Gbps) порты
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2260/2280/22110; Ключ: M-key; M.2 Тип: NVMe
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с Intel® X540 10GBase-T Ethernet Контроллер
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10GBase-T порты
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 3.0 x16; 4 PCIe 3.0 x16 до midplane
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 22.78" x 17" (57.86cm x 43.18cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; (2933MHz в два модули DIMM на канал поддерживается on Rev 1.10 MB только); до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID; RoHS; Узел manager поддержка; ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Контроль напряжений
- Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения, 2 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






