Материнская плата Supermicro X11DPG-OT-CPU (MBD-X11DPG-OT-CPU) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPG-OT-CPU

Supermicro X11DPG-OT-CPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 19.5" (43.18cm x 49.53cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

Скорость памяти - 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPG-OT-CPU. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 19.5" (43.18cm x 49.53cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
• Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Видеовыходы: 1 VGA порты
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280, 22110; Ключ: M-key
• Напряжение памяти: 1.2V
• Контроль вентиляторов: 10x 4-pin вентилятор разъёмы (до 10 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Индикатор перегрева индикация
• Интерфейсы SATA: Intel® C622 контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
• Сетевые контроллеры: Два LAN с 10Gbase-T, от C622
• Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Чипсет: Intel® C622
• Последовательный порт: 1 COM
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11DPG-OT-CPU
• Артикул: MBD-X11DPG-OT-CPU
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPG-OT-CPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-6049GP-TRT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-HGX2. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11DPG-OT-CPU вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.