Материнская плата Supermicro X11DAC (MBD-X11DAC) E-ATX, LGA-3647, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X11DAC

Supermicro X11DAC - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - E-ATX.

Габариты - 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; 2933 MHz до 4000+MHz(OC) в четыре 288-pin память слоты.

Скорость памяти - 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DAC. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Технические особенности

• Форм-фактор: E-ATX
• Габариты: 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-3647 (сокет P) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; 2933 MHz до 4000+MHz(OC) в четыре 288-pin память слоты.
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Сетевые контроллеры: Два LAN с GbE от C621
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Слоты PCIe: 3 PCIe 3.0 x16 (в x16 слот),; 3 PCIe 3.0 x8
• Контроль напряжений: Контроль CPU напряжения, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, Память Напряжения
• Видеовыходы: 1 VGA D-Sub Разъём порты
• Контроль вентиляторов: 7x 4-pin вентилятор разъёмы (до 7 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Состояние мониторинг для скорость управление; 7 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг
• Порты USB: 6 USB 3.2 Gen1 порты (2 через разъём; 4 задний)
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DAC подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DSC. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DSC+. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Комплектация

Для исполнения MBD-X11DAC заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются MCP-260-00119-0N, CBL-0044L, AOM-TPM-9665H, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.