Артикул: MBD-X10SRD-F
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SRD-F (MBD-X10SRD-F) специальный форм-фактор, LGA 2011, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SRD-F
Supermicro X10SRD-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.75" x 15.95" (12.07cm x 40.51cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E5-1600 v3, Intel® Xeon® процессор E5-1600 v4, Intel® Xeon® процессор E5-2600 v3, Intel® Xeon® процессор E5-2600 v4.Один сокет R3 (LGA 2011) поддерживается, CPU TDP поддержка до 145W.
Ядра и кэш - до 22 ядра † / до 55MB† кэш.
Ограничения процессорной подсистемы - † версия BIOS 2.0 или новее требуется; ** Материнская плата поддерживается this максимум TDP. Please verify your система can thermally поддержка.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SRD-F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.75" x 15.95" (12.07cm x 40.51cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E5-1600 v3, Intel® Xeon® процессор E5-1600 v4, Intel® Xeon® процессор E5-2600 v3, Intel® Xeon® процессор E5-2600 v4.Один сокет R3 (LGA 2011) поддерживается, CPU TDP поддержка до 145W
- Ядра и кэш: до 22 ядра † / до 55MB† кэш
- Ограничения процессорной подсистемы: † версия BIOS 2.0 или новее требуется; ** Материнская плата поддерживается this максимум TDP. Please verify your система can thermally поддержка.
- Температура хранения: -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2400 BMC
- Функции BIOS: Plug and Play (PnP)APM 1.2ACPI 1.0 / 2.0USB Клавиатура supportSMBIOS 2.3RTC (Часы реального времени) Wakeup
- Чипсет: Intel® C612
- Контроль напряжений: +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 5 Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V, Чипсет Напряжение, HT, Память, Контроль для CPU ядра, Система уровень управление, VBAT
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Рабочая относительная влажность: 10% ~ 85% (без конденсации)
- Объёмы модулей DIMM: RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GBLRDIMM: 32GB, 64GB3DS LRDIMM: 128GB
- Сетевые порты LAN: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SRD-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X10QRH+, Supermicro X11SCD-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QRH+. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: последовательные порты и разъёмы: 1 COM Порт (1 задний), специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SCD-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-1151, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Комплектация
Для исполнения MBD-X10SRD-F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X10SRD-F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- KVM: 1 VGA, 1 COM, и 2 USB 2.0 (с KVM dongle) порты
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,11 SATA DOM
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты (1 разъём + 1 Тип A)
- Сетевые контроллеры
- Intel® i350, 2x Gigabit LAN порты; Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход; Intel® I/OAT 3 поддержка для быстрых, масштабируемых и надёжных сетевых подключений; VMDq поддержка для better performance из виртуализация
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x8,1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2400 BMC
- Чипсет
- Intel® C612
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SRD-F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.75" x 15.95" (12.07cm x 40.51cm)
- Модель
- X10SRD-F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 128GB регистровая ECC RDIMM; до 256GB регистровая ECC LRDIMM, в 4 DIMM slots4x 288-pin DDR4 слотов DIMM до 512GB ECC 3DS LRDIMM
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GBLRDIMM: 32GB, 64GB3DS LRDIMM: 128GB
- Тип памяти
- 2400?/ 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-бит, 288-pin (RDIMM / LRDIMM) / 284-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, Система уровень управление
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева, +5V Дежурный режим alert LED
- Контроль вентиляторов
- 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы), 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Низкий шум вентилятор скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для on/off управление, Состояние мониторинг для скорость управление, Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление), Система уровень управление
- Контроль напряжений
- +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 5 Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V, Чипсет Напряжение, HT, Память, Контроль для CPU ядра, Система уровень управление, VBAT
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, FC температура измерение logic, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- † версия BIOS 2.0 или новее требуется; ** Материнская плата поддерживается this максимум TDP. Please verify your система can thermally поддержка.
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор E5-1600 v3, Intel® Xeon® процессор E5-1600 v4, Intel® Xeon® процессор E5-2600 v3, Intel® Xeon® процессор E5-2600 v4.Один сокет R3 (LGA 2011) поддерживается, CPU TDP поддержка до 145W
- Ядра и кэш
- до 22 ядра † / до 55MB† кэш
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI / ACPM Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание recoveryInternal/Внешний modem ring-on
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP)APM 1.2ACPI 1.0 / 2.0USB Клавиатура supportSMBIOS 2.3RTC (Часы реального времени) Wakeup
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% ~ 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% ~ 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Температура хранения
- -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе