Артикул: MBD-X11SCD-F
В наличии
Материнская плата Supermicro X11SCD-F (MBD-X11SCD-F) специальный форм-фактор, LGA-1151, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11SCD-F
Supermicro X11SCD-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 процессор, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i3 серия; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP.
Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s.
Объёмы модулей DIMM - 4GB, 8GB, 16GB, 32GB.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11SCD-F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 процессор, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i3 серия; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP
- Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s
- Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Бренд: Supermicro
- Относительная влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации)
- Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
- Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
- Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение),; 1 PCIe 3.0 x8
- Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280, 2242/2280/22110; Ключ: M-key, M-key
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11SCD-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B11SCG-CTF, Supermicro X11SSW-4TF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SSW-4TF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Core™ i3 процессоры и Intel® Xeon®, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X11SCD-F удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X11SCD-F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты; Via KVM Разъём
- Дополнительные интерфейсы
- 1 KVM Разъём для VGA; 1 USB 0 и COM Порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C246 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Порты USB
- USB 2.0 через KVM Разъём
- Последовательный порт
- 1 COM; 1 fast UART 16550 Последовательный, Via KVM Разъём
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2242/2280, 2242/2280/22110; Ключ: M-key, M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI), через Объединительная плата
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение),; 1 PCIe 3.0 x8
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C246
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11SCD-F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm)
- Модель
- X11SCD-F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 4 слотов DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, Система уровень управление, RoHS, M.2 NGFF разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Питание LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы, Система уровень управление, PWM вентилятор скорость управление, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Память, HT, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Контроль для CPU ядра, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI; I2C температура измерение logic
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 процессор, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i3 серия; Один сокет сокет H4 (LGA-1151) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 95W TDP
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка, SUM
- Тип BIOS
- 256MB UEFI
- Управление электропитанием
- Включение питания режим для AC питание восстановление, Управление питанием ACPI, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; SMBIOS 3.0 или новее; PCI FW 3.2; USB Клавиатура поддержка; Plug and Play (PnP)
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе