Артикул: MBD-X10SLE-HF
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SLE-HF (MBD-X10SLE-HF) специальный форм-фактор, LGA 1150, ECC DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SLE-HF
Supermicro X10SLE-HF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm).
Процессоры и сокет - Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается.
Количество слотов DIMM - до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы.
Тип памяти - 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SLE-HF. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
- Процессоры и сокет: Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается
- Количество слотов DIMM: до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы
- Тип памяти: 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2400 BMC
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева, +5V Дежурный режим alert LED
- Интерфейсы SATA: Intel® C226 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Напряжение памяти: 1.5V
- Чипсет: Intel® C226 Express PCH
- Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
- Последовательные порты и разъёмы: 1 COM Порт (1 задний), через KVM разъём; 1 fast UART 16550 последовательный
- Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SLE-HF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X10QBL, Supermicro X10QBL-CT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL-CT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X10SLE-HF зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X10SLE-HF
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт,через KVM разъём
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC через KVM разъём
- Дополнительные интерфейсы
- 1 KVM Разъём для 2 USB 2.0, VGA и COM Порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C226 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (2 задний Тип A))1 USB 3.1 Gen1 порты, 1 Тип A); USB 2.0 через KVM разъём
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 задний), через KVM разъём; 1 fast UART 16550 последовательный
- Сетевые контроллеры
- Один LAN с 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение)для Два GbE, 10GbE или IB AOC
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2400 BMC
- Чипсет
- Intel® C226 Express PCH
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SLE-HF
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
- Модель
- X10SLE-HF
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.5V
- Объёмы модулей DIMM
- 2GB, 4GB, 8GB
- Тип памяти
- 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, RoHS, Система уровень управление, UID, WOL
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева, +5V Дежурный режим alert LED
- Контроль вентиляторов
- Скорость вентилятора управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Индикатор перегрева индикация, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, PWM вентилятор скорость управление, Состояние мониторинг для скорость управление, Система уровень управление, Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- +1.8V, +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 3.3V дежурный режим, 5 Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V, Чипсет Напряжение, HT, Память, Память Напряжения, Система уровень управление, Система температура, VBAT
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- DMI (SMBIOS) 2.7ACPI 5.0USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе