Артикул: MBD-X10SLE-F
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SLE-F (MBD-X10SLE-F) специальный форм-фактор, LGA 1150, ECC DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SLE-F
Supermicro X10SLE-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm).
Процессоры и сокет - Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается.
Количество слотов DIMM - до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы.
Тип памяти - 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SLE-F. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
- Процессоры и сокет: Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается
- Количество слотов DIMM: до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы
- Тип памяти: 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Рабочая температура: 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
- Порты USB: 2 USB 2.0 через KVM разъём
- Последовательные порты и разъёмы: 1 COM Порт (1 задний), через KVM разъём
- Артикул: MBD-X10SLE-F
- Сетевые контроллеры: 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
- Функции BIOS: DMI (SMBIOS) 2.7ACPI 5.0USB Клавиатура поддержка
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Видеовыходы: 1 VGA порт,через KVM разъём
- Графическая подсистема: Aspeed AST2400 BMC через KVM разъём
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SLE-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X10QBL, Supermicro X10QBL-CT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL-CT. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X10SLE-F удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X10SLE-F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт,через KVM разъём
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC через KVM разъём
- Интерфейсы SATA
- Intel® C224 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 (6Gbps) порт
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 через KVM разъём
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 задний), через KVM разъём
- Сетевые контроллеры
- 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение)для Два GbE, 10GbE или IB AOC
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C224 Express PCH
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SLE-F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.6" x 11.7" (11.68cm x 29.72cm)
- Модель
- X10SLE-F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.5V
- Объёмы модулей DIMM
- 2GB, 4GB, 8GB
- Тип памяти
- 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, RoHS, Система уровень управление, UID, WOL
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева, UID/Удалённый UIDBMC Контроль активности LED, Система Failure LED
- Контроль вентиляторов
- 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы), 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг, Низкий шум вентилятор скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для on/off управление, Состояние мониторинг для скорость управление, Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление)
- Контроль напряжений
- +1.8V, +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 3.3V дежурный режим, 5 Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V, Чипсет Напряжение, HT, Контроль CPU напряжения, VBAT
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, FC температура измерение logic, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®v, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание recoveryInternal/Внешний modem ring-on
- Функции BIOS
- DMI (SMBIOS) 2.7ACPI 5.0USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе