Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X10SDV-4C+-TP4F

В наличии

Материнская плата Supermicro X10SDV-4C+-TP4F (MBD-X10SDV-4C+-TP4F) Flex ATX, FCBGA-1667, DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X10SDV-4C+-TP4F

Supermicro X10SDV-4C+-TP4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Flex ATX.

Габариты - 9.0" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1518Single сокет FCBGA-1667 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 35W TDP.

Ядра и кэш - 4 ядра, 8 потоки / 6MB кэш.

Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Or 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDV-4C+-TP4F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Flex ATX
  • Габариты: 9.0" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1518Single сокет FCBGA-1667 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 35W TDP
  • Ядра и кэш: 4 ядра, 8 потоки / 6MB кэш
  • Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Or 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
  • Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 4 SATA3 (6Gbps) порт
  • Рабочая относительная влажность: 10% ~ 85% (без конденсации)
  • Разъёмы M.2: 1 M.2 M-key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
  • Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
  • Тип памяти: 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
  • Последовательные порты и разъёмы: 1 COM Порт (1 разъём)
  • Модель: X10SDV-4C+-TP4F
  • Графическая подсистема: ASPEED AST2400 BMC
  • Видеовыходы: 1 VGA порт
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X10SDV-4C+-TP4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-2C-TP4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: FCBGA1667, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-2C-7TP4F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: FCBGA1667, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Комплектация

Для исполнения MBD-X10SDV-4C+-TP4F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.

Технические характеристики MBD-X10SDV-4C+-TP4F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порт
Графическая подсистема
ASPEED AST2400 BMC
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 4 SATA3 (6Gbps) порт
Поддержка TPM
TPM Разъём
Порты USB
5 USB 2.0 порты (4 через разъёмы, 1 Тип A)2 USB 3.2 Gen1 порты (2 задний)
Последовательные порты и разъёмы
1 COM Порт (1 разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 M-key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10G SFP+ от D-1500 SoC; Два LAN с 1GbE с Intel® I210
Сетевые порты LAN
1 RJ45 Выделенный IPMI LAN port2 1GbE LAN ports2 10G SFP+ LAN порты
Слоты PCIe
2 PCI-E 3.0 x8M.2 PCI-E 3.0x4, M Ключ 2242/2280/22110, Поддержка SATA устройства, Интерфейс: PCI-E 2.0 x1, Mini-PCI-E с mSATA поддержка
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X10SDV-4C+-TP4F
Бренд
Supermicro
Габариты
9.0" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
Модель
X10SDV-4C+-TP4F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Flex ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Or 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Тип памяти
2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
12V DC или ATX Питание Source, 8-pin 12v DC разъём питания, ACPI питание управление, ATX Питание разъём, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Два Охлаждение Zones, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение, M.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, RoHS, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева
Контроль напряжений
+1.8V, +12V, +3.3V, +5V, 1.2V (VDIMM), 6 -вентилятор состояние, Корпус вскрытие разъём, HT, Память, Память Напряжения, Поддерживается система управление утилита, Система уровень управление, Система температура, VBAT
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-1518Single сокет FCBGA-1667 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 35W TDP
Ядра и кэш
4 ядра, 8 потоки / 6MB кэш

Управление и совместимость

Программные средства управления
Intel® Узел Manager, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Тип BIOS
128Mb SPI Flash с AMI BIOS
Управление электропитанием
ACPI Питание ManagementATX Питание разъём+12V Питание DC InputControl из питание-on для восстановление от AC питание lossCPU тепловой защита поддержка для процессор protectionM.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
Функции BIOS
PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionRTC (Часы реального времени) WakeupSMBIOS 2.8UEFI 2.4

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
10% ~ 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
10% ~ 85% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Температура хранения
-40°C - 85°C (-40°F - 185°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе