Артикул: MBD-X10SDV-12C-TLN4F
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SDV-12C-TLN4F (MBD-X10SDV-12C-TLN4F) Mini-ITX, FCBGA1667, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SDV-12C-TLN4F
Supermicro X10SDV-12C-TLN4F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1557.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W.
Ядра и кэш - 12 ядра, 24 потоки.
Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMMUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, в 4 слотов DIMM.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDV-12C-TLN4F. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1557.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W
- Ядра и кэш: 12 ядра, 24 потоки
- Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMMUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, в 4 слотов DIMM
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева
- Графическая подсистема: Aspeed AST2400 BMC
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
- Напряжение памяти: 1.2V
- Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Поддержка TPM: TPM Разъём
- Видеовыходы: 1 VGA порт
- Контроль напряжений: +1.8V, +12V, +3.3V, +5V, Корпус вскрытие разъём, HT, Память, Память Напряжения, Поддерживается система управление утилита, Система уровень управление, Система температура
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SDV-12C-TLN4F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-12C-TLN4F+. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-16C-TLN4F+. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Комплектация
При подборе MBD-X10SDV-12C-TLN4F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X10SDV-12C-TLN4F
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 10 RSTe; 6 SATA3 (6Gbps) порт
- Поддержка TPM
- TPM Разъём
- Порты USB
- 4 USB 2.0 порты (4 разъёмы, Тип A))2 USB 3.0 порты (2 задний)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 M-key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер I350-AM2; Два LAN с 10Gbase-T; Via D-1500 SoC; Один LAN с Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Один LAN с 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10GBase-T ports2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x16Support SATA устройства
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SDV-12C-TLN4F
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Модель
- X10SDV-12C-TLN4F
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 128GB регистровая ECC RDIMMUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, в 4 слотов DIMM
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Тип памяти
- 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- 12V DC или ATX Питание Source, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, RoHS
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы), 4 вентиляторы с тахометр мониторинг, Две зоны охлаждения, Скорость вентилятора управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Индикатор перегрева индикация, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, PWM вентилятор скорость управление, Состояние мониторинг для on/off управление, Состояние мониторинг для скорость управление, Система уровень управление, Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- +1.8V, +12V, +3.3V, +5V, Корпус вскрытие разъём, HT, Память, Память Напряжения, Поддерживается система управление утилита, Система уровень управление, Система температура
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1557.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W
- Ядра и кэш
- 12 ядра, 24 потоки
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; SUM
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementCPU Вентилятор auto-off в sleep modePower-on режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionRTC (Часы реального времени) WakeupSMBIOS 2.8UEFI 2.4
Условия эксплуатации
- Рабочая температура
- 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе