Артикул: MBD-X10SDV-12C-TLN4F+
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SDV-12C-TLN4F+ (MBD-X10SDV-12C-TLN4F+) Mini-ITX, FCBGA1667, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SDV-12C-TLN4F+
Supermicro X10SDV-12C-TLN4F+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1557.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W.
Ядра и кэш - 12 ядра, 24 потоки.
Объём памяти - до 128GB DDR4 ECC RDIMMUp до 64GB DDR4 ECC/non-ECC UDIMM.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDV-12C-TLN4F+. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1557.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W
- Ядра и кэш: 12 ядра, 24 потоки
- Объём памяти: до 128GB DDR4 ECC RDIMMUp до 64GB DDR4 ECC/non-ECC UDIMM
- Рабочая температура: 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Относительная влажность хранения: 10% ~ 95% (без конденсации)
- Тип памяти: 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
- Дополнительные интерфейсы: GPIO и SMbus разъёмы
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Два LAN с; 1GbE LAN через Intel® i350-AM2Virtual Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Поддерживается 10GBASE-T и 1000BASE-T; 1 Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Интерфейсы SATA: SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 6 SATA3 (6Gbps) порт
- Артикул: MBD-X10SDV-12C-TLN4F+
- Контроль ошибок памяти: Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SDV-12C-TLN4F+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-8C-TLN4F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-6C+-TLN4F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Комплектация
При подборе MBD-X10SDV-12C-TLN4F+ согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.
Технические характеристики MBD-X10SDV-12C-TLN4F+
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- GPIO и SMbus разъёмы
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 6 SATA3 (6Gbps) порт
- Поддержка TPM
- TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (2 разъёмы, Тип A))2 USB 3.0 порты (2 задний)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4Form Factor: 2242, 2280Key: M-key Поддержка SATA устройства
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Два LAN с; 1GbE LAN через Intel® i350-AM2Virtual Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Поддерживается 10GBASE-T и 1000BASE-T; 1 Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports2 10G SFP+ LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SDV-12C-TLN4F+
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Модель
- X10SDV-12C-TLN4F+
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объём памяти
- до 128GB DDR4 ECC RDIMMUp до 64GB DDR4 ECC/non-ECC UDIMM
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Тип памяти
- 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- 12V DC или ATX Питание Source, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, RoHS
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы), 4 вентиляторы с тахометр мониторинг, Две зоны охлаждения, Скорость вентилятора управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для on/off управление, Состояние мониторинг для скорость управление
- Контроль напряжений
- +12V, +3.3V, +5V, 1.2V (VDIMM), Корпус вскрытие разъём, Система уровень управление
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка, I2C температура измерение logic, Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1557.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W
- Ядра и кэш
- 12 ядра, 24 потоки
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMIView для Linux/Windows IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SUM SuperDoctor 5
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementCPU Вентилятор auto-off в sleep modePower-on режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionSMBIOS 2.8UEFI 2.4RTC (Часы реального времени) Wakeup
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% ~ 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% ~ 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе