Артикул: MBD-X10SDV-16C-TLN4F+
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SDV-16C-TLN4F+ (MBD-X10SDV-16C-TLN4F+) Mini-ITX, FCBGA1667, DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SDV-16C-TLN4F+
Supermicro X10SDV-16C-TLN4F+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - Mini-ITX.
Габариты - 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1587. сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 65W.
Ядра и кэш - 16 ядра, 32 потоки / 24MB кэш.
Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHzUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDV-16C-TLN4F+. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Технические особенности
- Форм-фактор: Mini-ITX
- Габариты: 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1587. сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 65W
- Ядра и кэш: 16 ядра, 32 потоки / 24MB кэш
- Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHzUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2; Один LAN с Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Один LAN с 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI); Один LAN с Поддерживается 10Base-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход
- Напряжение памяти: 1.2V
- Рабочая относительная влажность: 10% ~ 85% (без конденсации)
- Артикул: MBD-X10SDV-16C-TLN4F+
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, PECI
- Порты USB: 2 USB 2.0 порты (2 разъёмы, Тип A))2 USB 3.0 порты (2 задний)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMIView для Linux/Windows IPMICFG SUM SuperDoctor 5
- Рабочая температура: 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SDV-16C-TLN4F+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-6C+-TLN4F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-8C-TLN4F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, Mini-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X10SDV-16C-TLN4F+ зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X10SDV-16C-TLN4F+
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- GPIO и SMbus разъёмы
- Интерфейсы SATA
- SoC контроллер для 6 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 6 SATA3 (6Gbps) порт
- Поддержка TPM
- TPM Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (2 разъёмы, Тип A))2 USB 3.0 порты (2 задний)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 разъём)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4Form Factor: 2242, 2280Key: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2; Один LAN с Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Один LAN с 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI); Один LAN с Поддерживается 10Base-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход
- Сетевые порты LAN
- 2 10G SFP+ LAN ports2 1GbE LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 3.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SDV-16C-TLN4F+
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm)
- Модель
- X10SDV-16C-TLN4F+
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHzUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Тип памяти
- 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- 12V DC или ATX Питание Source, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, RoHS
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы), 4 вентиляторы с тахометр мониторинг, Две зоны охлаждения, Низкий шум вентилятор скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для on/off управление, Состояние мониторинг для скорость управление
- Контроль напряжений
- +12V, +3.3V, +5V, 1.2V (VDIMM), Корпус вскрытие разъём, Система уровень управление
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® процессор D-1587. сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 65W
- Ядра и кэш
- 16 ядра, 32 потоки / 24MB кэш
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMIView для Linux/Windows IPMICFG SUM SuperDoctor 5
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementCPU Вентилятор auto-off в sleep modePower-on режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionSMBIOS 2.8UEFI 2.4RTC (Часы реального времени) Wakeup
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 10% ~ 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% ~ 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе