Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X10SDD-F

В наличии

Материнская плата Supermicro X10SDD-F (MBD-X10SDD-F) специальный форм-фактор, FCBGA1667, DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X10SDD-F

Supermicro X10SDD-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.75" x 19.95" (12.07cm x 50.67cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1541.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W.

Количество слотов DIMM - 128GB регистровая ECC RDIMMUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.

Тип памяти - 2133/2400MHz ECC DDR4 RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDD-F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 4.75" x 19.95" (12.07cm x 50.67cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1541.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W
  • Количество слотов DIMM: 128GB регистровая ECC RDIMMUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
  • Тип памяти: 2133/2400MHz ECC DDR4 RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
  • Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • Интерфейсы SATA: 2 SATA3 (6 Gbps) порты
  • Рабочая температура: 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
  • Артикул: MBD-X10SDD-F
  • Температура хранения: -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
  • Контроль ошибок памяти: Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Относительная влажность хранения: 10% ~ 95% (без конденсации)
  • Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SuperDoctor® 5, Watchdog
  • Рабочая относительная влажность: 10% ~ 85% (без конденсации)
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X10SDD-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-5038MD-H8TRF. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12STD-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-1200, скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-TP8F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Flex ATX, 1GbE. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Комплектация

При подборе MBD-X10SDD-F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.

Технические характеристики MBD-X10SDD-F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порт
Графическая подсистема
Aspeed AST2400 BMC
Интерфейсы SATA
2 SATA3 (6 Gbps) порты
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Порты USB
2 USB 2.0 порты (2 задний Тип A))1 USB 3.1 Gen1 порты, 1 Тип A); 2x USB 2.0 порты через KVM
Разъёмы M.2
2 M.2 M-key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
Сетевые контроллеры
Intel® i350, 2x Gigabit LAN порты
Слоты PCIe
1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Низкопрофильное исполнение),1 PCI-E 3.0 x8
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X10SDD-F
Бренд
Supermicro
Габариты
4.75" x 19.95" (12.07cm x 50.67cm)
Модель
X10SDD-F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
128GB регистровая ECC RDIMMUp до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
Контроль ошибок памяти
Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Тип памяти
2133/2400MHz ECC DDR4 RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
ACPI питание управление, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение, M.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, RoHS, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
Контроль вентиляторов
1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор), Скорость вентилятора управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Индикатор перегрева индикация, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, PWM вентилятор скорость управление, Состояние мониторинг для скорость управление, Система уровень управление, Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы
Контроль напряжений
+12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 1.2V (VDIMM), 3.3V дежурный режим, Память, Память Напряжения, Контроль CPU напряжения, Контроль для CPU ядра, Поддерживается система управление утилита, Система уровень управление, Система температура

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-1541.Один сокет FCBGA1667 поддерживается, CPU TDP поддержка 45W

Управление и совместимость

Программные средства управления
Intel® Узел Manager, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SuperDoctor® 5, Watchdog
Тип BIOS
128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Управление электропитанием
ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание восстановление
Функции BIOS
ACPI 5.0PCI FW 3.0Plug and Play (PnP)UEFI 2.4SMBIOS 2.8USB Клавиатура поддержка

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
10% ~ 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
10% ~ 85% (без конденсации)
Рабочая температура
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Температура хранения
-20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе