Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X10OBI-CPU

В наличии

Материнская плата Supermicro X10OBI-CPU (MBD-X10OBI-CPU) специальный форм-фактор, LGA-2011, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X10OBI-CPU

Supermicro X10OBI-CPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 11.07" x 20.17" (28.12cm x 51.23cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E7-8800 v3, Intel® Xeon® процессор E7-8800 v4.Octal сокет LGA-2011 (сокет R) поддерживается, CPU TDP поддержка до 165W TDP, 3 QPI до 9.6GT/s.

Количество слотов DIMM - до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-1866MHz; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, в 24 слотов DIMM; LRDIMM и RDIMM поддержка до 3TB с 128GB DIMM размер.

Тип памяти - 1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR4 SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10OBI-CPU. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 11.07" x 20.17" (28.12cm x 51.23cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E7-8800 v3, Intel® Xeon® процессор E7-8800 v4.Octal сокет LGA-2011 (сокет R) поддерживается, CPU TDP поддержка до 165W TDP, 3 QPI до 9.6GT/s
  • Количество слотов DIMM: до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-1866MHz; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, в 24 слотов DIMM; LRDIMM и RDIMM поддержка до 3TB с 128GB DIMM размер
  • Тип памяти: 1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR4 SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
  • Напряжение памяти: 1.2V
  • Программные средства управления: IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
  • Дополнительные функции: 4x 8-pin GPU питание разъёмы, RoHS, RoHS, Halogen Free, SDDC
  • Видеовыходы: (on PCH плата)
  • Дополнительные интерфейсы: (TPM разъём on PCH плата)
  • Объёмы модулей DIMM: RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GBLRDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB3DS LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
  • Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева, Память DIMM ECC ошибка Индикаторы
  • Сетевые контроллеры: Четыре LAN с Patsburg-J Чипсет(on PCH плата)
  • Графическая подсистема: (on PCH плата)
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X10OBI-CPU
  • Артикул: MBD-X10OBI-CPU
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X10OBI-CPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11OPi-CPU, Supermicro X10QBL-4CT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11OPi-CPU. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL-4CT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X10OBI-CPU удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.

Технические характеристики MBD-X10OBI-CPU

Идентификация

Артикул
MBD-X10OBI-CPU
Бренд
Supermicro
Модель
X10OBI-CPU
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
(on PCH плата)
Графическая подсистема
(on PCH плата)
Дополнительные интерфейсы
(TPM разъём on PCH плата)
Интерфейсы SATA
(on Storage плата)
Порты USB
(on PCH плата)
Сетевые контроллеры
Четыре LAN с Patsburg-J Чипсет(on PCH плата)
Слоты PCIe
1 PCI-E 3.0 x16,1 PCI-E 3.0 x8
Чипсет
Intel® C602J

Конструкция и монтаж

Габариты
11.07" x 20.17" (28.12cm x 51.23cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-1866MHz; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, в 24 слотов DIMM; LRDIMM и RDIMM поддержка до 3TB с 128GB DIMM размер
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GBLRDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB3DS LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
Тип памяти
1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR4 SDRAM 72-бит, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
4x 8-pin GPU питание разъёмы, RoHS, RoHS, Halogen Free, SDDC
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева, Память DIMM ECC ошибка Индикаторы
Контроль вентиляторов
8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы), 8x вентиляторы с тахометр мониторинг(on BPN-X10OBi плата)
Контроль напряжений
+1.5V, +12V, +3.3V(on PCH плата)
Контроль температуры
Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор E7-8800 v3, Intel® Xeon® процессор E7-8800 v4.Octal сокет LGA-2011 (сокет R) поддерживается, CPU TDP поддержка до 165W TDP, 3 QPI до 9.6GT/s

Управление и совместимость

Программные средства управления
IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
AMI UEFI

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе