Артикул: MBD-X11OPi-CPU
В наличии
Материнская плата Supermicro X11OPi-CPU (MBD-X11OPi-CPU) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11OPi-CPU
Supermicro X11OPi-CPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 11" x 14.33" (27.94cm x 36.4cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; 8 сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.0 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11OPi-CPU. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 11" x 14.33" (27.94cm x 36.4cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; 8 сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.0 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Дополнительные функции: UID; SDDC; RoHS, Halogen Free; 4x 8-pin GPU питание разъёмы
- Напряжение памяти: 1.2V
- Тип BIOS: AMI UEFI
- Интерфейсы SATA: Intel® C621 контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; (on Storage плата)
- Контроль напряжений: Контроль CPU напряжения, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V, +3.3V, +12V, 8 -вентилятор состояние
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Индикаторы: UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED; Память DIMM ECC ошибка Индикаторы
- Чипсет: Intel® C621
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Бренд: Supermicro
- Модель: X11OPi-CPU
- Артикул: MBD-X11OPi-CPU
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11OPi-CPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPG-OT-CPU, Supermicro B11SPE-CPU-TF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-OT-CPU. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SPE-CPU-TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Комплектация
Для исполнения MBD-X11OPi-CPU заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X11OPi-CPU
Идентификация
- Артикул
- MBD-X11OPi-CPU
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X11OPi-CPU
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты; (on PCH плата)
- Дополнительные интерфейсы
- 1 (TPM разъём on PCH плата)
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; (on Storage плата)
- Порты USB
- (on PCH плата)
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2260/2280/22110; (M.2 слоты on PCH плата)
- Сетевые контроллеры
- Четыре LAN с Intel® X550 10GBase-T Ethernet Контроллер, (on PCH плата)
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 3.0 x16
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 11" x 14.33" (27.94cm x 36.4cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 12 слотов DIMM; до 3TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; Максимум Система Ёмкость (8 CPU модули, 96 слотов DIMM):до 24TB ECC DDR4 @ 2933 MHz RDIMM/LRDIMM,до 24TB Intel® Optane™ DC Persistent Память, до 36TB combined память (DDR4and Optane DCPMM).
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID; SDDC; RoHS, Halogen Free; 4x 8-pin GPU питание разъёмы
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED; Память DIMM ECC ошибка Индикаторы
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; 8 вентиляторы с тахометр мониторинг
- Контроль напряжений
- Контроль CPU напряжения, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V, +3.3V, +12V, 8 -вентилятор состояние
- Контроль температуры
- Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.0 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; 8 сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






