Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-H13SSF

В наличии

Материнская плата Supermicro H13SSF (MBD-H13SSF) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro H13SSF

Supermicro H13SSF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 13.63" (43.18cm x 34.62cm).

Процессоры и сокет - Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x).

Количество ядер - до 160C/320T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 400W TDP Процессоры.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13SSF. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 17" x 13.63" (43.18cm x 34.62cm)
  • Процессоры и сокет: Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)
  • Количество ядер: до 160C/320T
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 400W TDP Процессоры
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Интерфейсы SATA: SATA (6Gbps) через Asmedia ASM1061; SlimSAS Внутренний Порт
  • Напряжение памяти: 1.1V
  • Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
  • Тип BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
  • Чипсет: Система on Микросхема
  • Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
  • Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; HDD активность LED; LAN активность LED; Питание failed LED; Питание LED; UID/remote UID LED
  • Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: H13SSF
  • Артикул: MBD-H13SSF
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13SSF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SSH, Supermicro H13SSW. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSH. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSW. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-H13SSF зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.

Технические характеристики MBD-H13SSF

Идентификация

Артикул
MBD-H13SSF
Бренд
Supermicro
Модель
H13SSF
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 Aspeed AST2600 BMC порты
Дополнительные интерфейсы
1 SlimSAS (x4) порты; 1 SMBus/I2C разъём порты; 8 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты; 2 AIOM порты; 8 Система Вентилятор порты
Интерфейсы SATA
SATA (6Gbps) через Asmedia ASM1061; SlimSAS Внутренний Порт
Конфигурация PCIe
1 PCIe 5.0 x16 Правый Райзер слот; 1 PCIe 5.0 x16 Левый Райзер слот; 2 PCIe 5.0 x16 AIOM Сетевые подключения слоты
Поддержка TPM
1 TPM 2.0 Разъём
Порты USB
2 USB 2.0 Тип-A порты (задний); 2 USB 2.0 Тип-A порты (передний); 2 USB 3.0 Тип-A порты (Задний); 2 USB 3.0 Тип-A порты (Передний)
Последовательные интерфейсы
1 COM порты (задний)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCIe 3.0 x4 слот (M-key 2280/22110); 1 M.2 PCIe 3.0 x2 слот (M-key 2280/22110)
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Габариты
17" x 13.63" (43.18cm x 34.62cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Объёмы модулей DIMM
RDIMM:16GB, 32GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
Поддержка памяти
Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 серия процессор); Максимальная память (1DPC): до 3TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 серия процессор); Максимальная память (2DPC): до 6TB 4000MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 серия процессор); Максимальная память (2DPC): до 6TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 серия процессор)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
Корпус вскрытие контроль; RoT
Индикаторы
BMC/IPMI Контроль активности LED; HDD активность LED; LAN активность LED; Питание failed LED; Питание LED; UID/remote UID LED
Контроль вентиляторов
8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка
Контроль температуры
Поддержка до контроль Supermicro AOC temperatures от IPMI или SD 5

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 160C/320T
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 400W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
Тип BIOS
AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
Функции BIOS
ACPI 6.4; Plug and Play (PnP); SMBIOS 3.5 или новее; UEFI 2.8; USB Клавиатура поддержка

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе