Материнская плата Supermicro H13SSH (MBD-H13SSH) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13SSH

Supermicro H13SSH - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 13" x 11" (33.02cm x 27.94cm).

Процессоры и сокет - Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x).

Количество ядер - до 192C/384T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13SSH. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 13" x 11" (33.02cm x 27.94cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)
• Количество ядер: до 192C/384T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Разъёмы M.2: 1 M.2 PCIe 3.0 x4 слот (M-key 22110); 1 M.2 PCIe 3.0 x2 слот (M-key 22110)
• Порты USB: 2 порты; 4 USB 3.0 порты (Разъём)
• Контроль вентиляторов: 7x 6-pin вентилятор разъёмы (до 7 вентиляторы)
• Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты
• Поддержка памяти: Максимальная память (2DPC): до 6TB 4000MT/s ECC DDR5 2R RDIMM (AMD EPYC™ 9005 серия процессор)
• Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Поддержка памяти: Максимальная память (2DPC): до 6TB 4000MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 серия процессор)
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13SSH
• Артикул: MBD-H13SSH
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13SSH подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SSH-E, Supermicro H13DSH. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSH-E. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: AMD EPYC™ 9004/9005 серия, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSH. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 320C/640T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-H13SSH удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.