Материнская плата Supermicro H13DSH (MBD-H13DSH) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13DSH

Supermicro H13DSH - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 11.5" (43.18cm x 29.21cm).

Процессоры и сокет - Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x).

Количество ядер - до 320C/640T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 400W TDP Процессоры.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13DSH. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 11.5" (43.18cm x 29.21cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)
• Количество ядер: до 320C/640T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 400W TDP Процессоры
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Память температура,Система температура
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Дополнительные интерфейсы: 6 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты; 4 MCIO (PCIe 5.0 x8/SATA3) порты
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Напряжение памяти: 1.1V
• Контроль вентиляторов: 8x 6-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Сетевые порты LAN: 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порты
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13DSH
• Артикул: MBD-H13DSH
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13DSH подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SSH, Supermicro H13SSF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSH. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 160C/320T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-H13DSH вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.