Материнская плата Supermicro H13SSW (MBD-H13SSW) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13SSW

Supermicro H13SSW - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12.29" x 13.4" (31.22cm x 34.04cm).

Процессоры и сокет - Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x).

Количество ядер - до 160C/320T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 400W TDP Процессоры.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13SSW. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12.29" x 13.4" (31.22cm x 34.04cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)
• Количество ядер: до 160C/320T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 400W TDP Процессоры
• Видеовыходы: 1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
• Индикаторы: BMC/IPMI Контроль активности LED; UID/remote UID LED
• Дополнительные интерфейсы: 8 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты; 2 AIOM порты; 6 Система Вентилятор порты
• Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Напряжение памяти: 1.1V
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Последовательные интерфейсы: 1 COM порты
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13SSW
• Артикул: MBD-H13SSW
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13SSW подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SSF, Supermicro H13SSH-E. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 160C/320T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSH-E. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: AMD EPYC™ 9004/9005 серия, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-H13SSW зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.