Материнская плата Supermicro H13SRE-F (MBD-H13SRE-F) специальный форм-фактор, AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 /, IPMI

Основное описание материнской платы Supermicro H13SRE-F

Supermicro H13SRE-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.724" x 20.763" (12cm x 52.74cm).

Процессоры и сокет - Один процессоры; AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 / 9000 серия процессоры.

Количество ядер - до 16C/32T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 170W TDP Процессоры.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13SRE-F. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.724" x 20.763" (12cm x 52.74cm)
• Процессоры и сокет: Один процессоры; AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 / 9000 серия процессоры
• Количество ядер: до 16C/32T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 170W TDP Процессоры
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Поддержка памяти: Количество слотов: 4 слотов DIMM/2 Каналы
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,1-вентилятор состояние,1.8V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Память температура,VBAT,VRM температура
• Порты USB: 2 USB 2 порты (через KVM разъём)
• Контроль ошибок памяти: Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Интерфейсы SATA: 2 SATA (6Gbps) через Asmedia ASM1061; RAID 0/1 поддержка
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Микросхема
• Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (через KVM разъём)
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13SRE-F
• Артикул: MBD-H13SRE-F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13SRE-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SRD-F, Supermicro H13SRH. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SRD-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: DDR5, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SRH. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-4844, ECC DDR5. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Комплектация

При подборе MBD-H13SRE-F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.