Материнская плата Supermicro H13DSG-OM (MBD-H13DSG-OM) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13DSG-OM

Supermicro H13DSG-OM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 14.96" (43.18cm x 37.99cm).

Процессоры и сокет - Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x).

Количество ядер - до 320C/640T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 400W TDP Процессоры.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13DSG-OM. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 14.96" (43.18cm x 37.99cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9004/9005 серия процессоры (*AMD EPYC™ 9005 серия поддержка с заменой процессора требуется ревизия платы 2.x)
• Количество ядер: до 320C/640T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 400W TDP Процессоры
• Дополнительные функции: RoT
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Функции BIOS: ACPI 6.4; Plug and Play (PnP); SMBIOS 3.5 или новее; UEFI 2.8; USB Клавиатура поддержка
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI
• Контроль вентиляторов: 5x 6-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы)
• Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9004 серия процессор); Максимальная память (1DPC): до 6TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM (AMD EPYC™ 9005 серия процессор)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13DSG-OM
• Артикул: MBD-H13DSG-OM
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13DSG-OM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13DSG-O-CPU-D, Supermicro H13SSF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-O-CPU-D. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 128C/256T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SSF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 160C/320T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Комплектация

В заявке на MBD-H13DSG-OM укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.