Материнская плата Supermicro H13DSG-O-CPU-D (MBD-H13DSG-O-CPU-D) специальный форм-фактор, SP5, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro H13DSG-O-CPU-D

Supermicro H13DSG-O-CPU-D - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 14.7" (43.18cm x 37.34cm).

Процессоры и сокет - Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9004 серия процессоры.

Количество ядер - до 128C/256T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 400W TDP Процессоры.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H13DSG-O-CPU-D. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 14.7" (43.18cm x 37.34cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет SP5; AMD EPYC™ 9004 серия процессоры
• Количество ядер: до 128C/256T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 400W TDP Процессоры
• Контроль вентиляторов: 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Дополнительные функции: RoT
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,1.8V дежурный режим,3.3V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Память температура,VBAT,VRM температура
• Функции BIOS: ACPI 6.4;SMBIOS 3.5 или новее;UEFI 2.8;Plug and Play (PnP);USB Клавиатура поддержка
• Чипсет: Система on Микросхема
• Дополнительные интерфейсы: 20 MCIO (PCIe 5.0 x8) порты
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
• Бренд: Supermicro
• Модель: H13DSG-O-CPU-D
• Артикул: MBD-H13DSG-O-CPU-D
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H13DSG-O-CPU-D подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13DSG-O-CPU, Supermicro H13DSG-OM. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-O-CPU. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 320C/640T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13DSG-OM. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 320C/640T, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-H13DSG-O-CPU-D удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.