Артикул: MBD-H12SSW-NTL
В наличии
Материнская плата Supermicro H12SSW-NTL (MBD-H12SSW-NTL) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12SSW-NTL
Supermicro H12SSW-NTL - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.15" x 13.05".
Процессоры и сокет - Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12SSW-NTL. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.15" x 13.05"
- Процессоры и сокет: Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Дополнительные интерфейсы: 1 COM порт; 2 SuperDOM питание разъёмы; 1 TPM 1.2/2.0 разъём
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Контроль вентиляторов: до 6 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 6 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Программные средства управления: Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Модель: H12SSW-NTL
- Видеовыход VGA: ASPEED AST2500 BMC; 1 VGA порт
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 6x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12SSW-NTL подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12SSW-iNL, Supermicro H12SSW-AN6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSW-iNL. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор WIO. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSW-AN6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Комплектация
При подборе MBD-H12SSW-NTL согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12SSW-NTL
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- ASPEED AST2500 BMC; 1 VGA порт
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт; 2 SuperDOM питание разъёмы; 1 TPM 1.2/2.0 разъём
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6 Gbps); 2 SATA3 (6 Gbps) порты
- Комбинированные отсеки SATA/NVMe
- 16 SATA3 / 4 NVMe (PCI-E Gen4)
- Поддержка NVMe
- 2 NVMe (PCI-E Gen4)
- Порты USB
- 7 USB 3.0 порты (4 задний, 2 через разъём, 1 Тип A)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс: 2 SATA/PCI-E 4.0 x2; Форм-фактор: 2280, 22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- 2x 10GbE LAN Порты через Broadcom BCM57416; 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10GBase-T LAN порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 4.0 x32 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2500 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12SSW-NTL
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8.15" x 13.05"
- Модель
- H12SSW-NTL
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор WIO
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; Поддерживается до 2TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 8 модули DIMM; 8-канал память bus
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- до 6 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 6 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 6x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V дежурный режим; CPU коммутация напряжение регулятор
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 5.1; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе