Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-H12SSW-AN6

В наличии

Материнская плата Supermicro H12SSW-AN6 (MBD-H12SSW-AN6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro H12SSW-AN6

Supermicro H12SSW-AN6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 13.4" x 12.29" (34cm x 31.2cm).

Процессоры и сокет - Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.

Количество ядер - до 64 ядра.

Чипсет - Система on Микросхема.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12SSW-AN6. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 13.4" x 12.29" (34cm x 31.2cm)
  • Процессоры и сокет: Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
  • Количество ядер: до 64 ядра
  • Чипсет: Система on Микросхема
  • Дополнительные функции: Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
  • Контроль вентиляторов: до 6 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 6 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; Поддерживается до 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 8 модули DIMM; 8-канал память bus
  • Видеовыход VGA: ASPEED AST2600 BMC; 1 VGA порт
  • Поддержка NVMe: 12 NVMe (PCI-E Gen4)
  • Комбинированные отсеки SATA/NVMe: 8 SATA3 или 2 NVMe через один SlimSAS x8; 8 SATA3 или 2 NVMe через два SlimSAS x4
  • Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
  • Поддерживаемые модели: AS -1114CS-TNR; AS -2014CS-TR
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H12SSW-AN6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12SSFF-AN6, Supermicro H12SSFR-AN6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSFF-AN6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор FatTwin™, специальный форм-фактор FatTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSFR-AN6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор FatTwin™, специальный форм-фактор FatTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-H12SSW-AN6 вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются MBD-H12SSW-AN6-O, CBL-SAST-0813, AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-H12SSW-AN6

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA
ASPEED AST2600 BMC; 1 VGA порт
Дополнительные интерфейсы
1 COM порт; 1 TPM 1.2/2.0 разъём
Интерфейсы SATA
SATA3 (6 Gbps) через SlimSAS
Комбинированные отсеки SATA/NVMe
8 SATA3 или 2 NVMe через один SlimSAS x8; 8 SATA3 или 2 NVMe через два SlimSAS x4
Поддержка NVMe
12 NVMe (PCI-E Gen4)
Порты USB
2 USB 3.0 порты (задний); 2 USB 2.0 порты через разъём
Разъёмы M.2
Интерфейс: 2 PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 2280, 22110; Ключ: M-key
Сетевые контроллеры
Flexible сетевые подключения provided через AIOM; 1 Realtek RTL8211F PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
1 PCI-E 4.0 x16 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот; 2 PCI-E 4.0 x16 слоты для AIOM Сетевые подключения
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-H12SSW-AN6
Бренд
Supermicro
Габариты
13.4" x 12.29" (34cm x 31.2cm)
Исполнение 1U
SCLB16AC10-R706AW; SCLB16TS-R860AWP
Исполнение 2U
SCLA26TS-R920AWP
Модель
H12SSW-AN6
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Поддерживаемые модели
AS -1114CS-TNR; AS -2014CS-TR
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
16 слотов DIMM; Поддерживается до 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 8 модули DIMM; 8-канал память bus
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Тип памяти
DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева
Контроль вентиляторов
до 6 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 6 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 6x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
Процессоры и сокет
Контроль напряжения ядер CPU, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V дежурный режим; CPU коммутация напряжение регулятор

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 64 ядра
Процессоры и сокет
Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
Чипсет
Система on Микросхема

Управление и совместимость

Программные средства управления
Super Doctor 5; Сторожевой таймер; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
Тип BIOS
AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
Функции BIOS
Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 5.1; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1

Условия эксплуатации

Условия эксплуатации
Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе