Артикул: MBD-H12SSFF-AN6
В наличии
Материнская плата Supermicro H12SSFF-AN6 (MBD-H12SSFF-AN6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12SSFF-AN6
Supermicro H12SSFF-AN6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.441" x 18.724".
Процессоры и сокет - Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12SSFF-AN6. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.441" x 18.724"
- Процессоры и сокет: Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Сетевые контроллеры: 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Сетевые подключения Слот; ATEN IPMI (Выделенный) от ASPEED AST2600 BMC
- Контроль вентиляторов: до 3 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 3x 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Видеовыход VGA: ASPEED AST2600 BMC; 1 VGA порт (передний)
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; Поддерживается до 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 16 модули DIMM; 8-канал память bus
- Слоты PCIe: 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Сетевые подключения Слот
- Тип BIOS: AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Разъёмы M.2: Интерфейс: 2 SATA/PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; Ключ: M-key
- Порты USB: 2 USB 3.0 порты (передний)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12SSFF-AN6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro AS-F1114S-FT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSG-AN6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSW-AN6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-H12SSFF-AN6 вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12SSFF-AN6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- ASPEED AST2600 BMC; 1 VGA порт (передний)
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт (разъём); 1 SuperDOM разъём питания; 1 TPM 1.2/2.0 разъём
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6 Gbps); 12 SATA3 (6 Gbps) порты
- Поддержка NVMe
- 2 внутренний NVMe порты
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты (передний)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс: 2 SATA/PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Сетевые подключения Слот; ATEN IPMI (Выделенный) от ASPEED AST2600 BMC
- Сетевые порты LAN
- Provided через AIOM; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Сетевые подключения Слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12SSFF-AN6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8.441" x 18.724"
- Исполнение 4U
- SCF418IF4-R2K20BP
- Модель
- H12SSFF-AN6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -F1114S-FT
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор FatTwin™
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; Поддерживается до 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 16 модули DIMM; 8-канал память bus
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- до 3 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 3x 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 3x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V дежурный режим; CPU коммутация напряжение регулятор
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 5.1; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе