Артикул: MBD-H12SSG-AN6
В наличии
Материнская плата Supermicro H12SSG-AN6 (MBD-H12SSG-AN6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12SSG-AN6
Supermicro H12SSG-AN6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 9.6" x 14.5".
Процессоры и сокет - Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12SSG-AN6. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 9.6" x 14.5"
- Процессоры и сокет: Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Артикул: MBD-H12SSG-AN6
- Программные средства управления: Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Порты USB: 2 USB 3.0 порты (задний)
- Сетевые порты LAN: Provided через AIOM; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Контроль вентиляторов: Вентилятор состояние тахометр мониторинг; Вентилятор разъём; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Напряжение памяти: 1.2V
- Бренд: Supermicro
- Условия эксплуатации: Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
- Поддерживаемые модели: AS -2114GT-DNR
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12SSG-AN6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12SSFF-AN6, Supermicro H12SSFR-AN6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSFF-AN6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор FatTwin™, специальный форм-фактор FatTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSFR-AN6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор FatTwin™, специальный форм-фактор FatTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-H12SSG-AN6 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9671V, AOM-TPM-9670V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12SSG-AN6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- ASPEED AST2600 BMC; 1 VGA порт (задний)
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт (разъём); 1 TPM 1.2/2.0 разъём
- Поддержка NVMe
- 2 NVMe через SlimSAS
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты (задний)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс: 2 PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 2242, 2260, 2280, 22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- LAN Сетевые подключения provided через AIOM; Выделенный IPMI через Realtek RTL8211F PHY
- Сетевые порты LAN
- Provided через AIOM; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 3 PCI-E 4.0 x16 Райзер слоты; 9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS; 2 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS; 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Сетевые подключения Слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12SSG-AN6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 14.5"
- Исполнение 2U
- SC227GTS-R2K63P
- Модель
- H12SSG-AN6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -2114GT-DNR
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; Поддерживается до 2TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 8 модули DIMM; 8-канал память bus
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- Вентилятор состояние тахометр мониторинг; Вентилятор разъём; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +1.8V, 3.3V, +5V, +12V, +3.3V Дежурный режим, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память; CPU коммутация напряжение регулятор
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе