Артикул: MBD-H12SSG-ANP6
В наличии
Материнская плата Supermicro H12SSG-ANP6 (MBD-H12SSG-ANP6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12SSG-ANP6
Supermicro H12SSG-ANP6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 9.6" x 14.5".
Процессоры и сокет - Один AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 5000WX/3000WX серия процессор; сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12SSG-ANP6. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 9.6" x 14.5"
- Процессоры и сокет: Один AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 5000WX/3000WX серия процессор; сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Условия эксплуатации: Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
- Модель: H12SSG-ANP6
- Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; Поддерживается до 2TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 8 модули DIMM; 8-канал память bus
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Разъёмы M.2: Интерфейс: 2 PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 2242, 2260, 2280, 22110; Ключ: M-key
- Поддерживаемые модели: AS -2114GT-DPNR
- Дополнительные функции: Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Сетевые порты LAN: Provided через AIOM; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12SSG-ANP6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12SSFF-AN6, Supermicro H12SSFR-AN6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSFF-AN6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор FatTwin™, специальный форм-фактор FatTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSFR-AN6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор FatTwin™, специальный форм-фактор FatTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Комплектация
В заявке на MBD-H12SSG-ANP6 укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9671V, AOM-TPM-9670V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12SSG-ANP6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- ASPEED AST2600 BMC; 1 VGA порт (задний)
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт (разъём); 1 TPM 1.2/2.0 разъём
- Поддержка NVMe
- 2 NVMe через SlimSAS
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты (задний)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс: 2 PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 2242, 2260, 2280, 22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- LAN Сетевые подключения provided через AIOM; Выделенный IPMI через Realtek RTL8211F PHY
- Сетевые порты LAN
- Provided через AIOM; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 3 PCI-E 4.0 x16 Райзер слоты; 9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS; 2 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS; 1 PCI-E 4.0 x16 AIOM LAN Сетевые подключения Слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12SSG-ANP6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 9.6" x 14.5"
- Исполнение 2U
- SC227GTS-R2K63P
- Модель
- H12SSG-ANP6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -2114GT-DPNR
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8 слотов DIMM; Поддерживается до 2TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 8 модули DIMM; 8-канал память bus
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- Вентилятор состояние тахометр мониторинг; Вентилятор разъём; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +1.8V, 3.3V, +5V, +12V, +3.3V Дежурный режим, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память; CPU коммутация напряжение регулятор
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Один AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 5000WX/3000WX серия процессор; сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе