Материнская плата Supermicro H12DSU-iNR (MBD-H12DSU-iNR) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro H12DSU-iNR

Supermicro H12DSU-iNR - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 17" (43.2cm x 43.2cm).

Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.

Количество ядер - до 64 ядра.

Чипсет - Система on Микросхема.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DSU-iNR. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 17" (43.2cm x 43.2cm)
• Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
• Количество ядер: до 64 ядра
• Чипсет: Система on Микросхема
• Дополнительные интерфейсы: 1 COM порт (задний); 2 SATA DOM разъём питания; 4 NVMe; TPM 2.0 разъём
• Интерфейсы SATA: SATA3 (6 Gbps); 16 SATA3 (6 Gbps) порты
• Условия эксплуатации: Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
• Тип BIOS: AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
• Слоты PCIe: WIO:; 1 PCI-E 4.0 x32 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот; Ultra:; 1 PCI-E 4.0 x40 Far Правый Райзер Слот
• Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Дополнительные функции: RoT; Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
• Программные средства управления: Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H12DSU-iNR подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12SSW-iNL, Supermicro H12DST. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSW-iNL. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор WIO, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12DST. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор BigTwin™, специальный форм-фактор BigTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-H12DSU-iNR вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.