Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-H12DST-B

В наличии

Материнская плата Supermicro H12DST (MBD-H12DST-B) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro H12DST

Supermicro H12DST - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 6.8" x 18.86".

Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (7003 серия процессор поддержка с заменой процессора требуется версия BIOS 2.0 или новее); сокет SP3.

Количество ядер - до 64 ядра.

Чипсет - Система on Микросхема.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DST-B. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 6.8" x 18.86"
  • Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (7003 серия процессор поддержка с заменой процессора требуется версия BIOS 2.0 или новее); сокет SP3
  • Количество ядер: до 64 ядра
  • Чипсет: Система on Микросхема
  • Тип BIOS: AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Порты USB: 2 USB 3.0 порты (2 задний); 1 USB 2.0 порт (Тип A)
  • Разъёмы M.2: Интерфейс: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4; Форм-фактор: 22110, 2280; Ключ: M-key
  • Поддерживаемые модели: AS -2124BT-HNTR; AS -2124BT-HTR
  • Видеовыход VGA: ASPEED AST2500 BMC; 1 VGA порт
  • Интерфейсы SATA: SATA3 (6 Gbps); 6 SATA3 (6 Gbps) порты
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Напряжение памяти: 1.2V
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H12DST подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12DSU-iN, Supermicro H12SST-PS. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12DSU-iN. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор Ultra/WIO, специальный форм-фактор Ultra/WIO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SST-PS. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор TwinPro™, специальный форм-фактор TwinPro™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Комплектация

В заявке на MBD-H12DST-B укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-H12DST-B

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA
ASPEED AST2500 BMC; 1 VGA порт
Дополнительные интерфейсы
1 COM порт (разъём); 1 SuperDOM разъём питания; 1 TPM 1.2/2.0 разъём
Интерфейсы SATA
SATA3 (6 Gbps); 6 SATA3 (6 Gbps) порты
Порты USB
2 USB 3.0 порты (2 задний); 1 USB 2.0 порт (Тип A)
Разъёмы M.2
Интерфейс: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4; Форм-фактор: 22110, 2280; Ключ: M-key
Сетевые контроллеры
1 PCI-E 4.0 x16 SIOM LAN Сетевые подключения Слот; 1 Realtek RTL8211F PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
Provided через SIOM; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
1 PCI-E 4.0 x16 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x24 Специальный форм-фактор Слот; (для Supermicro хранение данных add-on плата); 1 PCI-E 4.0 x16 SIOM LAN Сетевые подключения Слот
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2500 BMC

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-H12DST-B
Бренд
Supermicro
Габариты
6.8" x 18.86"
Исполнение 2U
SC217BHQ+-R2K22BP
Модель
H12DST-B
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Поддерживаемые модели
AS -2124BT-HNTR; AS -2124BT-HTR
Форм-фактор
Специальный форм-фактор BigTwin™

Оперативная память

Количество слотов DIMM
16 слотов DIMM; Поддерживается до 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM в 16 модули DIMM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Тип памяти
DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева
Контроль вентиляторов
до 2 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 2 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
Процессоры и сокет
Контроль напряжения ядер CPU, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V дежурный режим; CPU коммутация напряжение регулятор

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 64 ядра
Процессоры и сокет
Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (7003 серия процессор поддержка с заменой процессора требуется версия BIOS 2.0 или новее); сокет SP3
Чипсет
Система on Микросхема

Управление и совместимость

Программные средства управления
Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
Тип BIOS
AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
Функции BIOS
Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 5.1; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1

Условия эксплуатации

Условия эксплуатации
Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе