Артикул: MBD-H12DSU-iN
В наличии
Материнская плата Supermicro H12DSU-iN (MBD-H12DSU-iN) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12DSU-iN
Supermicro H12DSU-iN - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 17" (43.2cm x 43.2cm).
Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DSU-iN. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 17" (43.2cm x 43.2cm)
- Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Сетевые контроллеры: Provided через Ultra Райзер Плата; 1 Realtek RTL8211F PHY (выделенный IPMI)
- Напряжение памяти: 1.2V
- Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Исполнение 2U: SC219U2TS-R1K62P-TN24; SC829U2TS-R1K62P3-T
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева
- Функции BIOS: Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
- Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12DSU-iN подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H12SSW-iNL, Supermicro H12DST. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12SSW-iNL. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор WIO, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12DST. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор BigTwin™, специальный форм-фактор BigTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Комплектация
При подборе MBD-H12DSU-iN согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12DSU-iN
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- ASPEED AST2500 BMC; 1 VGA порт
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт (задний); 2 SATA DOM разъём питания; 4 NVMe; TPM 2.0 разъём
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6 Gbps); 16 SATA3 (6 Gbps) порты
- Порты USB
- 5 USB 3.0 порты (2 задний + 2 через разъём + 1 Тип A)
- Сетевые контроллеры
- Provided через Ultra Райзер Плата; 1 Realtek RTL8211F PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- WIO:; 1 PCI-E 4.0 x32 Левый Райзер Слот; 1 PCI-E 4.0 x16 Правый Райзер Слот; Ultra:; 1 PCI-E 4.0 x40 Far Правый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2500 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12DSU-iN
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 17" (43.2cm x 43.2cm)
- Исполнение 1U
- SC119UHTS-R1K22HP-T; SC819UTS-R1K02P-A
- Исполнение 2U
- SC219U2TS-R1K62P-TN24; SC829U2TS-R1K62P3-T
- Модель
- H12DSU-iN
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -1024US-TRT; AS -1124US-TNRP; AS -2024US-TRT; AS -2124US-TNRP
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Ultra/WIO
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- до 8 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 8x 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +1.5V, +1.8V, +12V, +5V, +5V дежурный режим; CPU коммутация напряжение регулятор; VBAT
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе