Артикул: MBD-H12DSG-Q-CPU6
В наличии
Материнская плата Supermicro H12DSG-Q-CPU6 (MBD-H12DSG-Q-CPU6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12DSG-Q-CPU6
Supermicro H12DSG-Q-CPU6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17.32" x 11.8" (44cm x 30cm).
Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DSG-Q-CPU6. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17.32" x 11.8" (44cm x 30cm)
- Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Программные средства управления: Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Контроль вентиляторов: Controlled через Вентилятор Плата (AOM-228G-FAN); до 4 вентилятор состояние тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45 выделенный IPMI порт через I/O плата (AOM-PIO-i2XT)
- Дополнительные интерфейсы: 1 COM порт через I/O Плата (AOM-PIO-i2XT); 4 внутренний NVMe (PCI-E 4.0 x4) порты через 2 SlimSAS (PCIE 4.0 x8); TPM 2.0 разъём
- Слоты PCIe: 19 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS; 1 PCI-E 4.0 x4/SATA3 x4 hybrid SlimSAS
- Артикул: MBD-H12DSG-Q-CPU6
- Поддерживаемые модели: AS -2124GQ-NART; AS -2124GQ-NART+; AS -2124GQ-NART-LCC
- Объёмы модулей DIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Порты USB: 2 USB 3.0 порты через I/O Плата (AOM-PIO-i2XT)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12DSG-Q-CPU6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-U6, Supermicro X11DPG-OT-CPU. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-U6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-4189, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-OT-CPU. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-H12DSG-Q-CPU6 зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12DSG-Q-CPU6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- 1 VGA порт через I/O плата (AOM-PIO-i2XT)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2600 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт через I/O Плата (AOM-PIO-i2XT); 4 внутренний NVMe (PCI-E 4.0 x4) порты через 2 SlimSAS (PCIE 4.0 x8); TPM 2.0 разъём
- Интерфейсы SATA
- 4 SATA3 (6 Gbps) порты через SlimSAS
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты через I/O Плата (AOM-PIO-i2XT)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 выделенный IPMI порт через I/O плата (AOM-PIO-i2XT)
- Слоты PCIe
- 19 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS; 1 PCI-E 4.0 x4/SATA3 x4 hybrid SlimSAS
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12DSG-Q-CPU6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17.32" x 11.8" (44cm x 30cm)
- Исполнение 2U
- SC228GTS-R2K21P
- Модель
- H12DSG-Q-CPU6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -2124GQ-NART; AS -2124GQ-NART+; AS -2124GQ-NART-LCC
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Контроль вентиляторов
- Controlled через Вентилятор Плата (AOM-228G-FAN); до 4 вентилятор состояние тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 4x Вентилятор модули через FAN Плата (AOM-228G-FAN); I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +3.3V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, +12V; CPU коммутация напряжение регулятор; VBAT
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе