Материнская плата Supermicro X12DPG-U6 (MBD-X12DPG-U6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12DPG-U6

Supermicro X12DPG-U6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 13.98" x 11.81" (35.51cm x 30cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8GB Небуферизованная Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-2933MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

Скорость памяти - 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DPG-U6. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 13.98" x 11.81" (35.51cm x 30cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Один сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
• Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8GB Небуферизованная Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-2933MT/s; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Скорость памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2280/22110; Ключ: M-key
• Порты USB: 1 USB 3.2 Gen1 порты (1 через разъём)
• Объёмы модулей DIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 128GB, 256GB; RDIMM: 64GB, 128GB
• Слоты PCIe: 8 PCIe 4.0 x16
• Контроль напряжений: Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, CPU тепловой защита поддержка, 6+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12DPG-U6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X12DPG-U6 зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.