Артикул: MBD-H12DSG-O-CPU
В наличии
Материнская плата Supermicro H12DSG-O-CPU (MBD-H12DSG-O-CPU) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12DSG-O-CPU
Supermicro H12DSG-O-CPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 17" x 14.7" (43.2cm x 37.3cm).
Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DSG-O-CPU. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 17" x 14.7" (43.2cm x 37.3cm)
- Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Функции BIOS: Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
- Артикул: MBD-H12DSG-O-CPU
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева
- Поддерживаемые модели: AS -4124GS-TNR
- Порты USB: 2 USB 3.0 порты через I/O плата (AOM-PIO-i2G)
- Модель: H12DSG-O-CPU
- Контроль вентиляторов: до 8 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 8x 6-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12DSG-O-CPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPG-OT-CPU, Supermicro H12DST. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPG-OT-CPU. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro H12DST. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор BigTwin™, специальный форм-фактор BigTwin™. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-H12DSG-O-CPU удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12DSG-O-CPU
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- 1 VGA порт через I/O плата (AOM-PIO-i2G)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- 1 COM порт (задний); 4 внутренний NVMe (PCI-E 4.0 x4) порты через SlimSAS; TPM 2.0 разъём
- Интерфейсы SATA
- Marvell 88SE9230 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 1; 2 SATA3 (6 Gbps) порты
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порты через I/O плата (AOM-PIO-i2G)
- Сетевые контроллеры
- OCP 3.0 NIC слот с NCSI интерфейс через AIOM слот
- Сетевые порты LAN
- Provided через AIOM; 1 RJ45 выделенный IPMI порт через I/O плата (AOM-PIO-i2G)
- Слоты PCIe
- 20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS до PCI-E плата (AOM-PCIE4-418N-1)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2500 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12DSG-O-CPU
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 17" x 14.7" (43.2cm x 37.3cm)
- Исполнение 4U
- SC418GTS-R4016BP
- Модель
- H12DSG-O-CPU
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -4124GS-TNR
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- до 8 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 8x 6-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +3.3V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, +12V; CPU коммутация напряжение регулятор; VBAT
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе