Материнская плата Supermicro H12DGQ-NT6 (MBD-H12DGQ-NT6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro H12DGQ-NT6

Supermicro H12DGQ-NT6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17.32" x 14.29" (43.99cm x 36.29cm).

Процессоры и сокет - AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; Два сокет сокет SP3 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 280W TDP.

Количество ядер - до 64/128.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; 8TB ECC Регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DGQ-NT6. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17.32" x 14.29" (43.99cm x 36.29cm)
• Процессоры и сокет: AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; Два сокет сокет SP3 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 280W TDP
• Количество ядер: до 64/128
• Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; 8TB ECC Регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s
• Последовательный порт: 1 COM
• Контроль вентиляторов: 5x 4-pin вентилятор разъёмы (до 5 вентиляторы); Система уровень управление; Скорость вентилятора управление
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Объёмы модулей DIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; SDRAM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
• Скорость памяти: 3200 MT/s ECC DDR4 SDRAM
• Артикул: MBD-H12DGQ-NT6
• Тип BIOS: AMI 256MB Flash EEPROM
• Температура хранения: -40°C - 60°C (-40°F - 140°F)
• Контроль напряжений: VBAT, Система температура, Контроль CPU напряжения, Память температура, Память, CPU температура, CPU, 4 вентиляторы с тахометр мониторинг, 4 -вентилятор состояние, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, VRM температура, Память Напряжения
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро H12DGQ-NT6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DGO-6, Supermicro X12DGQ-R. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DGO-6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-4189, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DGQ-R. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-4189, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Комплектация

При подборе MBD-H12DGQ-NT6 согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.