Материнская плата Supermicro X12DGO-6 (MBD-X12DGO-6) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro X12DGO-6

Supermicro X12DGO-6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 15.09" x 16.85" (38.33cm x 42.8cm).

Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.

Количество ядер - до 40 ядра.

Количество слотов DIMM - 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DGO-6. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 15.09" x 16.85" (38.33cm x 42.8cm)
• Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет LGA-4189 (сокет P+) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
• Количество ядер: до 40 ядра
• Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
• Относительная влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
• Контроль вентиляторов: 8x вентиляторы с тахометр мониторинг
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Последовательный порт: 1 COM Порт (1 разъём)
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x4; Форм-фактор: 2280/22110
• Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
• Видеовыходы: 1 VGA порты
• Напряжение памяти: 1.2V
• Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X12DGO-6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X12DGO-6 удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.