Артикул: MBD-X12DGQ-R
В наличии
Материнская плата Supermicro X12DGQ-R (MBD-X12DGQ-R) специальный форм-фактор, LGA-4189, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X12DGQ-R
Supermicro X12DGQ-R - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.9" x 12.9" (42.93cm x 32.77cm).
Процессоры и сокет - 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s.
Количество ядер - до 40 ядра.
Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X12DGQ-R. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.9" x 12.9" (42.93cm x 32.77cm)
- Процессоры и сокет: 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Количество ядер: до 40 ядра
- Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Объёмы модулей DIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип BIOS: AMI UEFI
- Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Бренд: Supermicro
- Модель: X12DGQ-R
- Контроль вентиляторов: 9x 4-pin вентилятор разъёмы (до 9 вентиляторы); Система уровень управление; Скорость вентилятора управление
- Напряжение памяти: 1.2V
- Слоты PCIe: 1 PCIe 4.0 x32 Правый Райзер Слот,; 4 PCIe 4.0 x16 (в x16 слот),; 1 PCIe 4.0 x8 SlimSAS
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X12DGQ-R подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.
В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DPG-OA6, Supermicro B12DPE-6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-OA6. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro B12DPE-6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
Комплектация
В заявке на MBD-X12DGQ-R укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X12DGQ-R
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621A контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Порты USB
- 2 USB 3.2 Gen2 порты (2 Others передняя панель)
- Последовательный порт
- 1 COM
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 PCIe 4.0 x4; Форм-фактор: 2242/2260/2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10Gbase-T, через the AOM-PIO-I2XT установлен on JSLOT6
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x32 Правый Райзер Слот,; 4 PCIe 4.0 x16 (в x16 слот),; 1 PCIe 4.0 x8 SlimSAS
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C621A
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X12DGQ-R
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 16.9" x 12.9" (42.93cm x 32.77cm)
- Модель
- X12DGQ-R
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 16 слотов DIMM; до 4TB Intel® Optane™ Persistent Память 200 серия, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- UID; CPU тепловой защита поддержка для процессор защита; Корпус вскрытие контроль; RoT
- Контроль вентиляторов
- 9x 4-pin вентилятор разъёмы (до 9 вентиляторы); Система уровень управление; Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- VBAT, Система температура, PCH температура, Контроль CPU напряжения, CPU температура, Корпус вскрытие разъём, 3.3V дежурный режим, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, VRM температура, Память Напряжения, CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 40 ядра
- Процессоры и сокет
- 3-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе