Артикул: MBD-H12DGO-6
В наличии
Материнская плата Supermicro H12DGO-6 (MBD-H12DGO-6) специальный форм-фактор, SP3, ECC DDR4
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro H12DGO-6
Supermicro H12DGO-6 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.86" x 15.11" (43cm x 38cm).
Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3.
Количество ядер - до 64 ядра.
Чипсет - Система on Микросхема.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-H12DGO-6. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.86" x 15.11" (43cm x 38cm)
- Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Количество ядер: до 64 ядра
- Чипсет: Система on Микросхема
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC
- Количество слотов DIMM: 32 слотов DIMM; Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
- Программные средства управления: Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45 выделенный IPMI порт через I/O Райзер плата (AOM-DGO-IO)
- Разъёмы M.2: Интерфейс: 2 PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 22110; Ключ: M-key
- Интерфейсы SATA: 4 SATA3 (6 Gbps) порты через SlimSAS
- Графическая подсистема: ASPEED AST2600 BMC
- Модель: H12DGO-6
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро H12DGO-6 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X12DGO-6, Supermicro X12DPG-U6. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DGO-6. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-4189, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X12DPG-U6. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-4189, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Комплектация
Для исполнения MBD-H12DGO-6 заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-H12DGO-6
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- 1 VGA порт через I/O райзер плата (AOM-DGO-IO)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2600 BMC
- Дополнительные интерфейсы
- 2 внутренний NVMe (PCI-E 4.0 x4) порты через 1 SlimSAS (PCI-E 4.0 x8); TPM 2.0 разъём
- Интерфейсы SATA
- 4 SATA3 (6 Gbps) порты через SlimSAS
- Порты USB
- 1 USB 3.0 порт (Тип A); 2 USB 3.0 порты через I/O райзер плата (AOM-DGO-IO)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс: 2 PCI-E 4.0 x4; Форм-фактор: 22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Flexible сетевые подключения provided by AIOM через AIOM Адаптер (AOM-438G-AIOM); Выделенный IPMI через I/O райзер плата
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 выделенный IPMI порт через I/O Райзер плата (AOM-DGO-IO)
- Слоты PCIe
- 4 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS; 1 PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v. 2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2600 BMC
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-H12DGO-6
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 16.86" x 15.11" (43cm x 38cm)
- Исполнение 4U
- SC438G
- Модель
- H12DGO-6
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Поддерживаемые модели
- AS -4124GO-NART; AS -4124GO-NART+
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 32 слотов DIMM; Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-канал память bus; For Два Процессоры: Рекомендуется равномерное заполнение соседних банков памяти
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Контроль вентиляторов
- до 8 вентилятор состояние тахометр мониторинг; до 8x 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 8x вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
- Процессоры и сокет
- Контроль напряжения ядер CPU, +3.3V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, +12V; CPU коммутация напряжение регулятор; VBAT
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64 ядра
- Процессоры и сокет
- Два AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессоры; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3
- Чипсет
- Система on Микросхема
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Super Doctor 5; Сторожевой таймер; NMI; SUM; IPMI 2.0, KVM с выделенный LAN
- Тип BIOS
- AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением при восстановлении питания AC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 6.2; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе