Материнская плата Supermicro CARAM5-M (MBD-CARAM5-M) Micro-ATX, AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 /, количество ядер: до 16C/32T

Основное описание материнской платы Supermicro CARAM5-M

Supermicro CARAM5-M - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - Один процессоры; AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 / 9000 серия процессоры.

Количество ядер - до 16C/32T.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 170W TDP Процессоры.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-CARAM5-M. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Технические особенности

• Форм-фактор: Micro-ATX
• Габариты: 9.6" x 9.6" (24.38cm x 24.38cm)
• Процессоры и сокет: Один процессоры; AMD EPYC™ 4004 / 4005 или AMD Ryzen™ 7000 / 9000 серия процессоры
• Количество ядер: до 16C/32T
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 170W TDP Процессоры
• Программные средства управления: Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SAA (ограниченная поддержка); SuperO Booster
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); SMBIOS 3.0 или новее; USB Клавиатура поддержка; ACPI 6.0 или новее
• Сетевые порты LAN: 1 RJ45 5 GbE LAN порты (5G Realtek® Ethernet RTL8126)
• Дополнительные интерфейсы: 2 Wi-Fi 7 + Bluetooth® 5.4 Antenna(s) порты
• Чипсет: AMD B850
• Тип BIOS: AMI 32MB SPI Flash
• Управление электропитанием: Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI; Wake-On-LAN; S3/S4/S5
• Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM
• Порты USB: 4 USB 2.0 Тип-A порты (Задний); 2 USB 3.2 поколение 2 Тип-A порты (Задний); 2 USB 4.0 Тип-C порты (Задний); 2 USB 3.2 поколение 1 Тип-A порты (Разъём); 2 USB 3.2 поколение 2 Тип-C порты (Разъём)
• Бренд: Supermicro
• Модель: CARAM5-M
• Артикул: MBD-CARAM5-M
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро CARAM5-M подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro H13SRD-F, Supermicro H13SRE-F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SRD-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, DDR5. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro H13SRE-F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор, IPMI. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Комплектация

При подборе MBD-CARAM5-M согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.