Материнская плата Supermicro B2SD2-8C-TF (MBD-B2SD2-8C-TF) специальный форм-фактор, FCBGA-2518, ECC DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B2SD2-8C-TF

Supermicro B2SD2-8C-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.94" x 1.2" (12.55cm x 3.05cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® D процессор (Skylake-D), Intel® Xeon® процессор D-2141I.Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддержка 65W TDP.

Ядра и кэш - 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш.

Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B2SD2-8C-TF. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.94" x 1.2" (12.55cm x 3.05cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® D процессор (Skylake-D), Intel® Xeon® процессор D-2141I.Один сокет FCBGA-2518 поддерживается, CPU TDP поддержка 65W TDP
• Ядра и кэш: 8 ядра, 16 потоки / 11MB кэш
• Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
• Тип памяти: 2133/2400MHz ECC DDR4 VLP RDIMM
• Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCI-E 3.0 x4Form Factor: 2242/2280/22110Key: M-key
• Функции BIOS: ACPI 6.1UEFI 2.7SMBIOS 2.8SMBIOS 3.1PCI FW 3.2Plug and Play (PnP)
• Графическая подсистема: Aspeed AST2500 BMC
• Чипсет: Система on Микросхема
• Программные средства управления: Intel® Узел Manager, IPMI2.0, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Индикаторы: Питание LED, UID/Удалённый UID
• Контроль напряжений: +12V, Память Напряжения, Контроль CPU напряжения, VBAT
• Бренд: Supermicro
• Модель: B2SD2-8C-TF
• Артикул: MBD-B2SD2-8C-TF
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B2SD2-8C-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11SDW-8C-TP13F, Supermicro B11SCG-CTF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11SDW-8C-TP13F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 1GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-1151, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-B2SD2-8C-TF вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.