Материнская плата Supermicro B2SC2-TF (MBD-B2SC2-TF) специальный форм-фактор, LGA-1151, Intel® Xeon® E-2200 и 9th поколение Intel® Core?

Основное описание материнской платы Supermicro B2SC2-TF

Supermicro B2SC2-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.8" x 17" (12.19cm x 43.18cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 ProcessorDual сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддержка до 95W TDP.

Ядра и кэш - до 8 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 1.0b или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® E-2200 и 9th поколение Intel® Core? i3/Pentium®/Celeron® процессоры.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B2SC2-TF. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.8" x 17" (12.19cm x 43.18cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 ProcessorDual сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддержка до 95W TDP
• Ядра и кэш: до 8 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 1.0b или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® E-2200 и 9th поколение Intel® Core? i3/Pentium®/Celeron® процессоры
• Контроль напряжений: +12V, Память Напряжения, Контроль CPU напряжения, VBAT
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Слоты PCIe: 2x U.2 (PCI-Ex4 только) через объединительная плата на узел; 2x 2.5" NVMe U.2 на узел
• Количество слотов DIMM: до 64GB DDR4 ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, в 2 слотов DIMM до 64GB ECC VLP UDIMM DDR4-2666Mhz поддержка в 2 слотов DIMM на узел
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Дополнительные интерфейсы: 1x SATA DOM и TPM разъём на узел
• Напряжение памяти: 1.2V
• Сетевые контроллеры: Два LAN с 10Gbase-T; Два(2)10GbE Ethernet порты от KR интерфейс до BP
• Бренд: Supermicro
• Модель: B2SC2-TF
• Артикул: MBD-B2SC2-TF
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B2SC2-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B11SCG-CTF, Supermicro B11SCG-ZTF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: IPMI, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-ZTF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: IPMI, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-B2SC2-TF удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.