Материнская плата Supermicro B11SCG-ZTF (MBD-B11SCG-ZTF) специальный форм-фактор, LGA-1151, DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B11SCG-ZTF

Supermicro B11SCG-ZTF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.8" x 12.6" (12.19cm x 32cm).

Процессоры и сокет - 8th/9th поколение Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™i5/Core™i3/Pentium®/Celeron® ProcessorSingle сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддержка до 95W TDP.

Количество слотов DIMM - до 128GB небуферизованная non-ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, в 4 слотов DIMM.

Тип памяти - 2666MHz/2400MHz DDR4 288-pin Non-ECC UDIMM.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B11SCG-ZTF. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.8" x 12.6" (12.19cm x 32cm)
• Процессоры и сокет: 8th/9th поколение Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™i5/Core™i3/Pentium®/Celeron® ProcessorSingle сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддержка до 95W TDP
• Количество слотов DIMM: до 128GB небуферизованная non-ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, в 4 слотов DIMM
• Тип памяти: 2666MHz/2400MHz DDR4 288-pin Non-ECC UDIMM
• Сетевые контроллеры: Два LAN с; Два(2)10GbE Ethernet порты от KR интерфейс до BP
• Функции BIOS: ACPI 6.1UEFI 2.7SMBIOS 2.8Plug and Play (PnP)
• Контроль напряжений: +12V, CPU температура, Память Напряжения, Контроль CPU напряжения, PCH температура, VBAT
• Индикаторы: Питание LED
• Программные средства управления: IPMI2.0, NMI, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Поддержка TPM: TPM Разъём
• Слоты PCIe: 1 PCI-E 3.0 x16 слоты (16/NA или 8/8)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Напряжение памяти: 1.2V
• Бренд: Supermicro
• Модель: B11SCG-ZTF
• Артикул: MBD-B11SCG-ZTF
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B11SCG-ZTF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B11SCG-CTF, Supermicro B2SC2-TF. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-CTF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ECC DDR4, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B2SC2-TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® E-2200 и 9th поколение Intel® Core?, ECC DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-B11SCG-ZTF зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.