Материнская плата Supermicro B2SC1-CPU (MBD-B2SC1-CPU) специальный форм-фактор, LGA-1151, DDR4

Основное описание материнской платы Supermicro B2SC1-CPU

Supermicro B2SC1-CPU - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 4.8" x 12.6" (12.19cm x 32cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 ProcessorSingle сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддержка до 95W TDP.

Количество слотов DIMM - до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, в 4 слотов DIMM.

Тип памяти - 2666/2400/2133/1866/1600MHz ECC/Non-ECC DDR4 SDRAM 72-бит 288-pin UDIMM.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B2SC1-CPU. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 4.8" x 12.6" (12.19cm x 32cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® E-2100 процессор, Intel® Xeon® E-2200 ProcessorSingle сокет LGA-1151 (сокет H4) поддерживается, CPU TDP поддержка до 95W TDP
• Количество слотов DIMM: до 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, в 4 слотов DIMM
• Тип памяти: 2666/2400/2133/1866/1600MHz ECC/Non-ECC DDR4 SDRAM 72-бит 288-pin UDIMM
• Сетевые контроллеры: Два LAN с 1GbE LAN через Intel® i350-AM2
• Напряжение памяти: 1.2V
• Чипсет: Intel® C246
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда
• Программные средства управления: IPMI2.0, SPM, SSM, SUM, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
• Разъёмы M.2: 1 M.2 M-key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
• Графическая подсистема: ASPEED AST2500 BMC
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
• Поддержка TPM: TPM Разъём
• Бренд: Supermicro
• Модель: B2SC1-CPU
• Артикул: MBD-B2SC1-CPU
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B2SC1-CPU подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B11SCG-ZTF, Supermicro B3ST1-CPU-001. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B11SCG-ZTF. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B3ST1-CPU-001. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-1200, количество ядер: до 8 ядра. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-B2SC1-CPU вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.