Материнская плата Supermicro B14DBE-S (MBD-B14DBE-S) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro B14DBE-S

Supermicro B14DBE-S - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 16.5" x 10" (41.91cm x 25.4cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B14DBE-S. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 16.5" x 10" (41.91cm x 25.4cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 144C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Конфигурация PCIe: 6 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
• Напряжение памяти: 1.1V
• Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Сетевой контроллер: Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер E810-XXVAM2
• Бренд: Supermicro
• Модель: B14DBE-S
• Артикул: MBD-B14DBE-S
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B14DBE-S подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B14SBE-CPU-25G, Supermicro X14DBHM. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B14SBE-CPU-25G. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBHM. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: OCP M-FLW, OCP M-FLW. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Комплектация

При подборе MBD-B14DBE-S согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.