Материнская плата Supermicro B13SEG (MBD-B13SEG) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro B13SEG

Supermicro B13SEG - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 6.3" x 11.169" (16cm x 28.37cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество ядер - до 60C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B13SEG. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 6.3" x 11.169" (16cm x 28.37cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество ядер: до 60C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 3DS RDIMM
• Напряжение памяти: 1.1V
• Сетевой контроллер: Два LAN с 25GbE с Mellanox ConnectX-4 Lx EN
• Контроль напряжений: +12V,+12V Дежурный режим,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V дежурный режим,CPU температура,Память температура,PCH температура,Peripheral температура,Система температура,Температура из GPU, NvMe, SAS HDD,Vcore,Vmem
• Тип BIOS: AMI 32MB UEFI
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280)
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
• Бренд: Supermicro
• Модель: B13SEG
• Артикул: MBD-B13SEG
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B13SEG подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SKT-1424L-001B-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B13DET. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-D. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Комплектация

При подборе MBD-B13SEG согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.